改模卡壳的根源，到底在哪
别光看好处，这些坑踩过才懂
很多刚接触3D扫描的团队，上来就以为拿设备走一圈就能出能用的数据，哪有那么简单。我蹲那一周，亲眼见年轻工程师扫坏了三次才出合格数据。 第一个坑就是反光工件的显影剂控制。刚打磨完的模具型腔表面亮得晃眼，激光扫上去全是噪点，扫出来全是空洞。必须喷一层显影剂，喷厚了，整个型面厚了十几微米，精度直接崩了；喷薄了，反光的地方还是扫不出来。这个度，没扫过十几个模子根本练不出来。 第二个坑就是死角拼接误差。冲压件都有加强筋、深槽，最深能到十公分以上，手持扫描头塞不进去，角度不对就扫不到底部型面，只能分多个角度扫完再拼接。拼接的时候，定位靶没贴均匀，拼接误差能窜到0.1mm以上，改完的模子合模都合不上。现在我们一般会要求多贴三分之一的靶，分散贴在死角周围，拼接误差通常能控制在0.02mm以内，完全够用。
算完这笔账，没人再说3D扫描不划算
